内容説明
ＣＳＰ（チップサイズパッケージング）技術が注目を集めている。本技術は形態が半導体チップに近いため高密度実装が実現できるということだけでなく、挿入実装、表面実装につづく面実装技術として第三世代を開く可能性を持っているためである。本書ではパッケージに対する市場要求や進展状況から本技術の開発背景を紹介するとともに、今後期待される他技術との比較を行い、パッケージとしての優位性を解説している。
目次
第１章 マルチメディアの発展
第２章 ＣＳＰとは
第３章 ＣＳＰの構造と作り方
第４章 ＣＳＰの標準化
第５章 ＣＳＰのデバイス対応
第６章 ＣＳＰ実装技術の現状
第７章 ＣＳＰ選別技術の現状
第８章 ＣＳＰの今後と展開
