目次
第１章 半導体デバイスの製造プロセス
第２章 半導体デバイスにおける材料界面の組織学
第３章 固体物性の基礎
第４章 半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎
第５章 界面組織評価技術
第６章 集積回路における界面創製技術
第７章 パワーデバイスにおける界面技術
第８章 ３次元実装における界面技術
著者等紹介
大貫仁［オオヌキジン］
茨城大学名誉教授、新電元工業株式会社参与。１９７４年東北大学大学院工学研究科金属材料工学専攻修士課程修了。工学博士
篠嶋妥［ササジマヤスシ］
茨城大学大学院理工学研究科教授。１９８６年東京大学大学院工学系研究科金属材料工学専攻修士課程修了。博士（工学）
永野隆敏［ナガノタカトシ］
茨城大学大学院理工学研究科講師。東京都公立大学法人東京都立産業技術高等専門学校非常勤講師。２００１年明治大学大学院理工学研究科機械工学専攻博士後期課程修了。博士（工学）
稲見隆［イナミタカシ］
元茨城大学工学部准教授。１９７５年茨城大学大学院工学研究科修士課程修了。博士（工学）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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