半導体デバイスにおける界面制御技術―固体界面物性と計算機実験の基礎と応用

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半導体デバイスにおける界面制御技術―固体界面物性と計算機実験の基礎と応用

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  • サイズ A5判/ページ数 244p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784753650507
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3042

目次

第1章 半導体デバイスの製造プロセス
第2章 半導体デバイスにおける材料界面の組織学
第3章 固体物性の基礎
第4章 半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎
第5章 界面組織評価技術
第6章 集積回路における界面創製技術
第7章 パワーデバイスにおける界面技術
第8章 3次元実装における界面技術

著者等紹介

大貫仁[オオヌキジン]
茨城大学名誉教授、新電元工業株式会社参与。1974年東北大学大学院工学研究科金属材料工学専攻修士課程修了。工学博士

篠嶋妥[ササジマヤスシ]
茨城大学大学院理工学研究科教授。1986年東京大学大学院工学系研究科金属材料工学専攻修士課程修了。博士(工学)

永野隆敏[ナガノタカトシ]
茨城大学大学院理工学研究科講師。東京都公立大学法人東京都立産業技術高等専門学校非常勤講師。2001年明治大学大学院理工学研究科機械工学専攻博士後期課程修了。博士(工学)

稲見隆[イナミタカシ]
元茨城大学工学部准教授。1975年茨城大学大学院工学研究科修士課程修了。博士(工学)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。