半導体材料・デバイス工学

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半導体材料・デバイス工学

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  • サイズ A5判/ページ数 174p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784753650491
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3042

目次

1 半導体デバイス動作理解のための物理的基礎(結晶構造と結合―共有結合、水素結合を中心として;逆格子とE‐k分散曲線;自由電子フェルミ気体;半導体のキャリヤ濃度と電気伝導;衝突散乱;正孔と正孔バンド;pn接合;トンネル効果)
2 材料と半導体デバイス(4族元素半導体とトランジスタ;化合物半導体とトランジスタ;炭素系材料とトランジスタ;有機材料とトランジスタ;磁性材料とメモリおよびトランジスタ)
付録

著者等紹介

松尾直人[マツオナオト]
1978年京都大学工学部卒業。1980年京都大学大学院工学研究科博士前期課程修了。1980~1992年松下電器産業株式会社勤務(半導体研究・開発部門)。1993年京都大学博士(工学)。1994年山口大学助教授。2003年姫路工業大学大学院教授。2004年兵庫県立大学大学院教授。2019年兵庫県立大学名誉教授、特任教授。専門:半導体物性、デバイス、ナノ寸法材料加工、結晶成長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。