出版社内容情報
古典転位論の要点から最先端―とくに半導体材料への応用まで、丁寧にわかりやすく解説した教科書。新しい材料開発のための必須の書。
内容説明
転位論を、基礎の要点から最先端―金属材料から半導体材料への応用まで、丁寧にわかりやすく解説した教科書。転位の本質に迫ることに加え、電子顕微鏡写真や、オリジナルの図を多用することによって、より深い理解が得られるように解説。また、理解を助ける例題・問題を多数収載。「転位は生きている」ことを実感し、その一方で、転位論の難しさも痛感しながら、第一線で実験屋として活躍してきた著者による畢生の転位論。転位論に苦しむ学生や、新しい材料開発のために日々転位と格闘している研究者、技術者の方々に必須の書。
目次
第１部 基礎（結晶学の要点；転位の幾何学；弾性論の基礎；転位の弾性論；転位と溶質原子との弾性的相互作用；転位の移動（パイエルス力）と増殖（フランク－リード源、バーディン－ヘリング源）
集団としての転位
面心立方（ＦＣＣ）構造中の分解転位
六方最密充填構造中の拡張転位）
第２部 応用（規則合金、金属間化合物中の転位と強度の逆温度依存性；ダイヤモンド、閃亜鉛鉱、ウルツ鋼構造およびＳｉＣ中の転位；転位と巨視的な強度の関係；薄膜中の転位）
付録
著者等紹介
坂公恭［サカヒロヤス］
工学博士。三重県出身。１９４１年（父親の勤務の関係で）奈良県で生まれる。１９６９年名古屋大学大学院工学研究科博士課程修了。１９７７～１９７９年（２年間）英国オックスフォード大学・材料学科留学。（ブリティッシュ・カウンセル）Ｐｒｏｆｅｓｓｏｒ Ｓｉｒ Ｐｅｔｅｒ Ｈｉｒｓｃｈ、（故）Ｐｒｏｆｅｓｓｏｒ Ｊ．Ｗ．Ｃｈｒｉｓｔｉａｎらと共同研究を行う。名古屋大学助手、助教授、教授、名古屋大学エコトピア科学研究所特任教授、あいち産業科学技術総合センター研究員を経て、愛知工業大学客員教授、名古屋大学名誉教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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