出版社内容情報
新個体レーザ、短波長、短パルス化に伴うマイクロ・微細加工に重点を置き、加工材料も金属以外にガラス石英などへの応用を盛り込む。
内容説明
レーザ加工は産業界に幅広く浸透し拡大の一途を辿っているが、それに伴いレーザ加工を取り巻く状況も近年急速に変化してきている。前版では、高出力レーザの応用に力点を置いたが、その後、ファイバーレーザや短パルス・短波長レーザなどの新レーザの本格的な出現によるレーザ装置の多機能化と応用加工の多様化に対応して、記述内容の新規追加と大幅刷新を行った。また、ガラス石英などの新しい加工材についての加工の仕組みや応用についても新たに追加。レーザ加工法の理論と実験にもとづいて確立された正確なシミュレーション（数式）によって、レーザ加工の理論体系をまとめたもので、レーザ加工技術研究の第一人者によるこの分野のバイブル的な書。
目次
基礎編 加工の基礎事項（レーザ発振；加工用レーザ；レーザ加工の光学；レーザと物質の相互作用；加工の予備知識；加工の基礎現象；パルス発振による加工）
応用編 レーザ加工各論（レーザ穴あけ加工；レーザ切断加工；レーザ溶接加工；レーザ表面処理加工；高出力固体レーザ；レーザマーキング；レーザによる微細加工；レーザ加工時の安全）
著者等紹介
新井武二［アライタケジ］
中央大学研究開発機構教授。１９４５年生まれ。東京教育大学（現筑波大学）大学院修士課程修了、中央大学大学院博士課程（単位取得）満了。同理工学部専任講師、ファナック基礎技術研究所主任研究員、アマダレーザー応用技術研究所長を経て現職。その間、電子技術総合研究所（流動研究員）、産業技術総合研究所（客員研究員）を歴任。２０１３年現在、レーザ協会会長を務める。工学博士、農学博士（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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