内容説明
ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体集積回路を製作するのには、高度な写真製版技術が用いられている。石版印刷から始まったこれらの技術はいまやミクロン単位の微細加工を可能にするものになった。これらの半導体微細加工技術はどのようにして発展してきたのだろうか。また、将来はどのような発展をするのだろうか。これを概観してみるのが本書の目的である。
目次
１ 光微細加工のルーツ
２ フォトレジストとは何か
３ 半導体デバイスの微細加工
４ 半導体微細加工の発展をたどる
５ 電子線リソグラフィー
６ Ｘ線リソグラフィー
７ 深紫外リソグラフィー
８ 高解像度ネガ型フォトレジスト
９ レジストの多層化
１０ リソグラフィーの将来
-
- 和書
- 下田街道の風景
