電子材料シリーズ シリコン結晶とドーピング

阿部 孝夫/小切間 正彦〔オギリマ/マサヒコ〕/谷口 研二【著】

丸善出版（1986/06発売）

• サイズ A5判／ページ数 230p／高さ 22cm
• 商品コード 9784621030820
• NDC分類 549.8
• Cコード C3355

内容説明

半導体プロセス技術の出発点であるシリコン単結晶成長と、同技術の中心となる不純物ドーピングについて、ＶＬＳＩデバイスからの要求にそって、最新の技術を解説。単結晶成長およびドーピングはいずれも古い歴史があるが、ＶＬＳＩのように高集積化すると、従来の技術に変更を加えざるをえない。そこで、本書では結晶・ドーピング技術とデバイスとの関連を明らかにすることに重点を置いて詳述している。

目次

１　結晶とエピタキシ
２　不純物拡散
３　イオン注入