内容説明
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
目次
第１章 実装技術と実装階層
第２章 半導体パッケージ基板の実装技術
第３章 半導体パッケージの製造技術
第４章 いろいろな実装基板の状況
第５章 材料の革新と設計／解析技術
第６章 革新する実装基板製造技術
第７章 検査と品質保証
第８章 実装技術のこれから
著者等紹介
〓木清［タカギキヨシ］
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。２０１１年（平成２３年）（―社）エレクトロニクス実装学会、学会賞（平成２２年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク監事、（公社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事
大久保利一［オオクボトシカズ］
１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７～８年Ｃａｓｅ Ｗｅｓｔｅｒｎ Ｒｅｓｅｒｖｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り２００７年に博士（工学）を取得。また、２００８～２０１３年には、ＡＳＥＴドリームチッププロジェクトに参加
山内仁［ヤマウチジン］
１９６０年生まれ。１９８２年早稲田大学電子通信学科卒業。１９８２年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けＣＭＯＳ ＬＳＩ試験回路仕様策定およびＬＳＩ機能・特性試験技術開発に従事。１９９３年中小型コンピュータ向けＭＣＭ試験技術開発、ワークステーション向けＭＣＭ開発に従事。１９９６年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けＭＣＭ開発に従事。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事
長谷川清久［ハセガワキヨヒサ］
１９６７年生まれ。１９８６年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびＣＯＢ基板、パッケージ基板設計、社内ＣＡＤ／ＣＡＭ開発業務に従事。１９９４年イビテック（株）に移籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、基地局向け設計技術開発、メモリーモジュール／光モジュール／ＳｉＰ／Ｓｉ‐ＩＰ／三次元積層ＩＣ／部品内蔵基板設計技術開発に従事。２０１３年（株）図研に転職。３Ｄ－ＩＣ／部品内蔵基板／３Ｄ－ＭＩＤ／Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ技術／ＩｏＴ向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、ＩｏＴ推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクトに参加（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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さとう
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