出版社内容情報
プリント配線板のパターン形成は、プリント配線板の製造工程のなかでも最も重要なプロセスの一つであり、技術的に難しい工程でもある。本書は、プリント配線板の製造技術について、このパターン形成をメインに、その不良対策も含めて解説した本。
目次
第１部 概論（製造工程の概要）
第２部 各論（サブトラクティブ法での回路形成；パターンめっき法での回路形成；ソルダーレジスト（ＳＲ）形成工程）
第３部 品質管理：不良とその対策（トラブルシューティング；品質関連用語解説）
著者等紹介
雀部俊樹［ササベトシキ］
１９７４年東京工業大学工学部電気化学科を卒業、東京芝浦電気（株）（現（株）東芝）に入社。プリント配線板の製造技術、研究開発、工場設計、プラント輸出に携わる。１９８８年同社を退社、日本ディジタルイクイップメント（株）（日本ＤＥＣ）入社。プリント配線板調達・品質管理・業者認定に携わる。１９９８年同社を退社、シプレイ・ファーイースト（株）（現ローム・アンド・ハース電子材料（株））入社。２００６年同社を退社、荏原ユージライト（株）（現（株）ＪＣＵ）入社。２００７年同社を退社、（株）メイコー入社、プリント配線板製造技術開発、知財に携わる。２０１１年同社を退社。２０１２年雀部技術事務所設立
秋山政憲［アキヤママサノリ］
１９７８年日本大学理工学部工業化学科卒業。同年、リズム時計工業（株）に入社し、金属ベース基板等の製造および生産技術に携わる。１９８７年同社を退社し、山梨アビオニクス（株）に入社。高多層基板の生産技術を担当。２００２年同社を退社し、日本シイエムケイ（株）に入社。日本シイエムケイマルチ（株）にて、品質改善および生産技術を担当。２００７年同社を退社し、翌年（株）ケミトロンに入社。エッチング装置、めっき装置の開発、評価に従事
片庭哲也［カタニワテツヤ］
１９９８年茨城大学工学部電気電子工学科卒業。同年、日立マクセル（株）に入社。光磁気ディスク、光学部品の生産技術、品質管理に携わる。２０１１年同社を退社し、高砂製紙（株）に入社。電気設備の保守、機器更新を行う。２０１２年同社を退社し、（株）ケミトロンに入社。エッチング、めっきのプロセス開発に従事
神津邦男［コウズクニオ］
１９５７年國學院大学文学部卒業。秋元産業（株）入社、めっき薬品の販売に従事。１９６２年秋元産業（株）機械事業部長を兼務し秋元工業（株）（現日本工装（株））設立、専務取締役として計装機器の製造販売に従事。１９６６年東洋技研工業（株）を設立、常務取締役に就任。建材用自動アルマイト装置を開発し製造販売。１９７０年プリント配線板の自動めっき装置（ＶＣＰ）を開発し製造販売。１９９７年（株）アルメックス副社長を退任、１９９８年（株）ケミトロン社長に就任。プリント配線板のめっき装置及びエッチング装置の製造販売（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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