実務に役立つプリント配線板の回路形成技術

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実務に役立つプリント配線板の回路形成技術

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  • サイズ A5判/ページ数 240p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784526080227
  • NDC分類 547.36
  • Cコード C3054

出版社内容情報

プリント配線板のパターン形成は、プリント配線板の製造工程のなかでも最も重要なプロセスの一つであり、技術的に難しい工程でもある。本書は、プリント配線板の製造技術について、このパターン形成をメインに、その不良対策も含めて解説した本。

目次

第1部 概論(製造工程の概要)
第2部 各論(サブトラクティブ法での回路形成;パターンめっき法での回路形成;ソルダーレジスト(SR)形成工程)
第3部 品質管理:不良とその対策(トラブルシューティング;品質関連用語解説)

著者等紹介

雀部俊樹[ササベトシキ]
1974年東京工業大学工学部電気化学科を卒業、東京芝浦電気(株)(現(株)東芝)に入社。プリント配線板の製造技術、研究開発、工場設計、プラント輸出に携わる。1988年同社を退社、日本ディジタルイクイップメント(株)(日本DEC)入社。プリント配線板調達・品質管理・業者認定に携わる。1998年同社を退社、シプレイ・ファーイースト(株)(現ローム・アンド・ハース電子材料(株))入社。2006年同社を退社、荏原ユージライト(株)(現(株)JCU)入社。2007年同社を退社、(株)メイコー入社、プリント配線板製造技術開発、知財に携わる。2011年同社を退社。2012年雀部技術事務所設立

秋山政憲[アキヤママサノリ]
1978年日本大学理工学部工業化学科卒業。同年、リズム時計工業(株)に入社し、金属ベース基板等の製造および生産技術に携わる。1987年同社を退社し、山梨アビオニクス(株)に入社。高多層基板の生産技術を担当。2002年同社を退社し、日本シイエムケイ(株)に入社。日本シイエムケイマルチ(株)にて、品質改善および生産技術を担当。2007年同社を退社し、翌年(株)ケミトロンに入社。エッチング装置、めっき装置の開発、評価に従事

片庭哲也[カタニワテツヤ]
1998年茨城大学工学部電気電子工学科卒業。同年、日立マクセル(株)に入社。光磁気ディスク、光学部品の生産技術、品質管理に携わる。2011年同社を退社し、高砂製紙(株)に入社。電気設備の保守、機器更新を行う。2012年同社を退社し、(株)ケミトロンに入社。エッチング、めっきのプロセス開発に従事

神津邦男[コウズクニオ]
1957年國學院大学文学部卒業。秋元産業(株)入社、めっき薬品の販売に従事。1962年秋元産業(株)機械事業部長を兼務し秋元工業(株)(現日本工装(株))設立、専務取締役として計装機器の製造販売に従事。1966年東洋技研工業(株)を設立、常務取締役に就任。建材用自動アルマイト装置を開発し製造販売。1970年プリント配線板の自動めっき装置(VCP)を開発し製造販売。1997年(株)アルメックス副社長を退任、1998年(株)ケミトロン社長に就任。プリント配線板のめっき装置及びエッチング装置の製造販売(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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