目次
第１章 熱流体解析の基礎知識
第２章 基本的なモデリングテクニック１―メッシュ分割と境界条件
第３章 基本的なモデリングテクニック２―流れと熱物性値
第４章 筐体とプリント基板のモデリング
第５章 半導体パッケージのモデリング
第６章 電気部品のモデリング
第７章 冷却用部品のモデリング
第８章 スタンドアローン型熱流体解析ソフト
第９章 ３次元ＣＡＤ連携型熱流体解析ソフト
第１０章 熱と温度の計測技術
著者等紹介
国峰尚樹［クニミネナオキ］
（株）サーマルデザインラボ代表取締役。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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