目次
第１章 ビルドアッププリント配線板が必要とされたのは
第２章 多層プリント配線板の導体パターンの接続法
第３章 ビルドアッププロセスの特徴
第４章 各種のビルドアップ法のプロセス
第５章 ビルドアッププリント配線板用の材料
第６章 ビルドアッププロセスの製造技術
第７章 ビルドアッププリント配線板の品質保証と信頼性
第８章 ビルドアップ法の技術的課題
第９章 ビルドアッププロセスの今後の展開
第１０章 ビルドアップ法の用語について
著者等紹介
高木清［タカギキヨシ］
１９３２年生まれ、１９５５年、横浜国立大学応用化学科卒業。同年、富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年、古河電気工業（株）、旭電化工業（株）の顧問、１９９４年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在にいたる。１９７１年技術士（電気・電子部門）登録。この間、（社）日本プリント回路工業会のＪＩＳ原案作成委員、用語部会委員、労働省中央職業能力開発審議会専門調査員、および、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事などを歴任。現在（社）表面技術協会表協エレクトロニクス部会監事、（社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事、（社）日本電子回路工業会イオンマイグレーション試験方法規格部会委員、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク（実装技術）理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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