目次
１ なぜ半導体パッケージが大切か？
２ エレクトロニクス実装技術の変遷
３ 電子部品の基礎知識
４ ＩＣパッケージに何が要求されるか
５ 従来のパッケージ技術
６ 新しいパッケージ技術
７ これからのＩＣパッケージ
８ 組立てと基礎技術
９ パッケージに使われる材料
１０ ＩＣパッケージの品質保証
１１ 略語について
著者等紹介
沼倉研史［ヌマクラケンシ］
フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で２５年以上活躍してきている。最近は超々高密度フレキシブル基板に半導体回路を直接埋め込む技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。多くの著作がある中で、フレキシブル基板に関する本は業界のバイブルと呼ばれ、中国語、韓国語、英語でも出版されている。新しいフレキシブル基板メーカーの中には、これらの本を頼りに事業を始めたという会社も多い。定期的にエッセイやコラムを日本語と英語で出しており、そのファンは世界中に広がっている
ヴァーダマン，Ｅ．ジャン［ヴァーダマン，Ｅ．ジャン］［Ｖａｒｄａｍａｎ，Ｅ．Ｊａｎ］
テックサーチ・インターナショナルの創業者兼社長。米国ジョージア州生まれ。海軍での勤務の後、ＷＴＥＣ（Ｗｏｒｌｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ Ｃｅｎｔｅｒ）のＮＳＦプロジェクトでアジアのエレクトロニクス製造業の調査を担当。１９８７年にテキサス州オースチンにテックサーチ・インターナショナルを設立。半導体パッケージの技術や市場の調査、コンサルティングの事業を開始。ＩＥＥＥ、ＳＥＭＩ、ＩＭＡＰＳなどのコミッティーで主要メンバーとして活躍。この分野の第一人者として、多くの学会や専門誌に論文やコラムを寄稿し、毎月世界中をかけまわる。現在、夫のオスカー・ヴァズ氏、一粒種のナタリーちゃんと３人暮らし（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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