目次
第１章 高速ミーリングの歴史
第２章 高速ミーリングの基礎（除去加工における切削加工の位置づけ；切削加工における高速ミーリングの位置づけ；切削諸元；高速ミーリング用工具；工具摩耗と損傷；高速ミーリング用保持具；被削材の特徴と切削特性；切削油剤、ミスト）
第３章 高速ミーリング実用化のための条件（ＣＡＤ／ＣＡＭ；切りくずの形態；表面粗さ；高速ミーリング用工具創製システム）
第４章 高速ミーリングの適用事例（金型加工事例；切削工具から見た加工事例）
第５章 これからの高速ミーリング（超精密切削技術；高速ミーリング用工作機械の未来像）
著者等紹介
松岡甫篁［マツオカトシタカ］
（株）日立製作所、セコ・ツールズ・ジャパン（株）、ＧＥスーパーアブレイシブ（株）などを経て１９８７年、（株）松岡技術研究所を設立。専門はＣＮＣ機械加工、高速切削加工、金型生産技術。技術士（機械部門）、工学博士。すみだ中小企業センター・企業相談員、理化学研究所・共同研究員、など。平成１４年度型技術協会技術賞受賞
安斎正博［アンザイマサヒロ］
１９８８年、東京大学大学院工学系研究科博士課程（金属工学専門課程）修了。工学博士。９３年、理化学研究所入所。現在、先端技術開発支援センター・アドバンスト・エンジニアリングチーム・チームリーダー。専門は材料工学、形状創製工学。平成１１年度中小企業優秀新技術・新製品賞、平成１３年度発明協会奨励賞、平成１４年度型技術協会技術賞、平成１４年度砥粒加工学会技術賞受賞（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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