内容説明
本書では、（厚膜）チップ抵抗器・チップ（積層）セラミックコンデンサ・（薄膜／積層）インダクタが、どのようにして作られているのか、その一端を紹介する。
目次
第１章 受動部品のチップ化（実装方法の変遷とチップ部品の登場；チップ化実現を可能にした技術）
第２章 抵抗器Ｒのできるまで（抵抗器の基礎；抵抗基本特性 ほか）
第３章 コンデンサＣのできるまで（コンデンサの基礎；コンデンサ基本特性 ほか）
第４章 インダクタＬのできるまで（インダクタの基礎；インダクタ基本特性 ほか）
第５章 チップ化の問題点と今後の動向（チップ化における技術課題；今後のチップ化動向）
著者等紹介
相良岩男［サガライワオ］
昭和７年東京都に生まれる。昭和３１年東京理科大学卒業。物理学科専攻。昭和３１年沖電気（株）へ入社しＥＤ事業部総合技術部技師長を経て、平成３年ＫＯＡ（株）顧問 現在に至る
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感想・レビュー
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Qねこ
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20年前の書籍なので現在の細かいトレンドに違いありそうだが、大枠を理解できた。主な部材は、セラミックシート、電極ペースト、スクリーンマスクの3点セット。湿式印刷工程を多く含む。2024/05/18
