よくわかるチップ型電子部品のできるまで―Ｒ（抵抗器）・Ｃ（コンデンサ）・Ｌ（インダクタ）

相良 岩男【著】

日刊工業新聞社（2004/10発売）

• サイズ A5判／ページ数 159p／高さ 21cm
• 商品コード 9784526053542
• NDC分類 549
• Cコード C3054

内容説明

本書では、（厚膜）チップ抵抗器・チップ（積層）セラミックコンデンサ・（薄膜／積層）インダクタが、どのようにして作られているのか、その一端を紹介する。

目次

第１章　受動部品のチップ化（実装方法の変遷とチップ部品の登場；チップ化実現を可能にした技術）
第２章　抵抗器Ｒのできるまで（抵抗器の基礎；抵抗基本特性　ほか）
第３章　コンデンサＣのできるまで（コンデンサの基礎；コンデンサ基本特性　ほか）
第４章　インダクタＬのできるまで（インダクタの基礎；インダクタ基本特性　ほか）
第５章　チップ化の問題点と今後の動向（チップ化における技術課題；今後のチップ化動向）

著者等紹介

相良岩男［サガライワオ］
昭和７年東京都に生まれる。昭和３１年東京理科大学卒業。物理学科専攻。昭和３１年沖電気（株）へ入社しＥＤ事業部総合技術部技師長を経て、平成３年ＫＯＡ（株）顧問　現在に至る
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感想・レビュー

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[Qねこ]

20年前の書籍なので現在の細かいトレンドに違いありそうだが、大枠を理解できた。主な部材は、セラミックシート、電極ペースト、スクリーンマスクの3点セット。湿式印刷工程を多く含む。

2024/05/18