内容説明
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。
目次
第１編 半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）
第２編 組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）
第３編 半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）
著者等紹介
萩本英二［ハギモトエイジ］
付記弁理士。早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了。日本電気（株）、（有）イーエイチクリエイト代表取締役、萩本特許事務所所長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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中年サラリーマン
3
たんに技術だけの話ではなく、その技術変更の換金しやすさといった視点や、現場の作業のレベルをあげるために作業者の士気といった観点から述べられているのもよい。あと、日本と欧米の生産に関する文化の違いにも触れられていてよかった。2013/08/04
