内容説明
半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるＳｉＬＳＩの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。
目次
１ ＬＳＩ製造プロセスとその課題
２ 集積化プロセス
３ リソグラフィ
４ エッチング
５ 酸化
６ 不純物導入
７ 絶縁膜堆積
８ 電極・配線
９ 後工程・パッケージング
著者等紹介
角南英夫［スナミヒデオ］
１９６９年東北大学大学院修士課程修了（電子工学専攻）。１９８０年工学博士（東北大学）。広島大学教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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