電子情報通信レクチャーシリーズ<br> VLSI工学―製造プロセス編

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電子情報通信レクチャーシリーズ
VLSI工学―製造プロセス編

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  • サイズ B5判/ページ数 189p/高さ 26cm
  • 商品コード 9784339018875
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C3355

内容説明

半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるSiLSIの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。

目次

1 LSI製造プロセスとその課題
2 集積化プロセス
3 リソグラフィ
4 エッチング
5 酸化
6 不純物導入
7 絶縁膜堆積
8 電極・配線
9 後工程・パッケージング

著者等紹介

角南英夫[スナミヒデオ]
1969年東北大学大学院修士課程修了(電子工学専攻)。1980年工学博士(東北大学)。広島大学教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。