集積回路のための半導体デバイス工学

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集積回路のための半導体デバイス工学

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  • サイズ A5判/ページ数 186p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784339009095
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3055

目次

1章 集積回路の微細化が進められた理由(なぜ集積回路を微細化するのか;集積回路の微細化と性能の推移 ほか)
2章 固体電子論の基礎(自由電子の波動関数;シリコンの結晶構造 ほか)
3章 半導体中のキャリヤ(真性半導体;真性半導体の伝導電子密度と正孔密度 ほか)
4章 MOSFETの動作原理(MOS構造;空乏近似 ほか)
5章 LSI製造プロセス(LSIができるまでの流れ;製造プロセスのフロー ほか)
6章 LSIの構成と動作(DRAMの動作;SRAMの動作 ほか)

著者等紹介

小林清輝[コバヤシキヨテル]
1981年名古屋大学工学部応用物理学科卒業。1983年名古屋大学大学院工学研究科博士前期課程修了(応用物理学専攻)。1983年三菱電機株式会社(LSI研究所、ULSI開発研究所、メモリ事業統括部、ULSI技術開発センター)。1997年博士(工学)(名古屋大学)。2003年株式会社ルネサステクノロジ(生産技術本部、生産本部)。2005年東海大学教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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