わかりやすい組込みシステム構築技法 ハードウェア編

永井 正武【監修】/西野 信/杉本 英樹【著】

共立出版（2007/12発売）

• サイズ B5判／ページ数 483p／高さ 24cm
• 商品コード 9784320122031
• NDC分類 007.61
• Cコード C3041

出版社内容情報

本書は，組込みシステムのハードウェア開発者はもちろんのこと，ソフトウェア開発者にも理解できる，組込みシステムのハードウェア技術全般の体系的入門書である．

目次

１　組込みシステムの基礎（組込みシステムの特徴；コンピュータシステムの原理；ＭＰＵとＤＭＡＣ）
２　ＭＰＵと周辺デバイスの構成と動作（ＭＰＵのアーキテクチャ；メモリとアドレス空間；入出力デバイス；高機能入出力デバイス）
３　組込みハードウェアシステム開発技術（ＡＳＩＣとＳｏＣ；ＰＬＤとＦＰＧＡ；設計・開発技法；ＥＤＡツール；ハードウェアと仕様書；ハードウェアテスト用プログラム；設計・製造と信頼性）
４　組込みハードウェア基本設計例（ＤＶＲハードウェアの基本設計；ロボット制御ハードウェアの基本設計；車載システムハードウェアの基本設計）

著者等紹介

永井正武［ナガイマサタケ］
工学博士（Ｐｈ．Ｄ．）。１９４０年東京都生まれ。１９６９年東海大学大学院電気工学研究科修士課程修了。現在、帝京大学理工学部情報科学科教授、帝京大学大学院理工学研究科総合工学専攻教授を経て、２００５年より神奈川大学工学部研究員、台湾元培科技大学教授、嶺東科技大学講座教授、建国科技大学客講座教授

西野信［ニシノマコト］
１９５４年岐阜県生まれ。１９７７年京都大学工学部電子工学科卒業。日本電気株式会社（現ＮＥＣエレクトロニクス株式会社）入社、民生機器、産業機器、ＰＣ周辺機器、自動車電装機器関連のマイクロコンピュータの企画、開発、応用技術、ソフトウェア開発、標準化に関わる。現在、ＴＴＴｅｃｈ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒｔｅｃｈｎｉｋ　ＡＧおよびＴＴＴｅｃｈ　Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ　ＧｍｂＨ日本支社長

杉本英樹［スギモトヒデキ］
１９６５年東京都生まれ。１９８９年東京電機大学工学部電気通信工学科卒業。日本電気株式会社入社、マイクロコンピュータのアーキテクチャ設計～実装に関わる。現在、ＮＥＣエレクトロニクス株式会社勤務（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー

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[ボタもち]

少し古い本ですがLSIの設計・製造からコンピュータシステムの構築に至るまでの幅広い知識が得られました。実際に仕事をする上でここまで広い知識が必要とされることは多分無いでしょうけどこれから組込みエンジニアになろうと思っている学生や新人エンジニアの方には読んでもらいたい本です。

2021/02/20