Series電気・電子・情報系<br> 半導体デバイス

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半導体デバイス

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  • サイズ A5判/ページ数 212p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784320085824
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3355

出版社内容情報

【解説】
半導体のデバイスの基本pn接合,半導体-絶縁物の物理から,各種半導体デバイスの構造と動作原理を豊富な例題・演習を用いて平易に解説

【目次】
半導体の電子構造他

内容説明

エレクトロニクスの根幹を支えている半導体デバイスについて、基本的な事柄をまとめた書。前半では、半導体デバイスの基本となるpn接合と半導体‐絶縁体接合の物理の基礎を修得することを目的とし、後半では、トランジスタなど各種の半導体デバイスの構造および動作原理を述べる。

目次

1 半導体の電子構造
2 半導体における電気伝導
3 pn接合ダイオード
4 半導体異種材料界面
5 バイポーラトランジスタ
6 電界効果トランジスタ
7 集積回路
8 パワーデバイス
9 受光デバイス
10 発光デバイス

著者等紹介

吉本昌広[ヨシモトマサヒロ]
1988年京都大学大学院工学研究科博士後期課程修了。専門分野。半導体工学。現在京都工芸繊維大学工芸学部助教授。工学博士
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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