出版社内容情報
近年の精密重合，高次構造制御技術によりエンジニアリングプラスチックは更に高性能化することが期待されている．本書は代表的なエンジニアリングプラスチックの概要と最新技術についてできるだけ平易にまとめた．
はじめに・ポリアミド・ポリアセタール・ポリカーボネート・変性ポリフェニレンエーテル・ポリブチレンテレフタレｰト・ポリフェニレンスルフィド・ポリスルホン・非晶ポリアリレーﾄ・液晶ポリエステル・ポリエーテルケトン・ポリイミド・その他
内容説明
高性能プラスチックであるエンジニアリングプラスチック（以下、エンプラと略記）の歴史は、１９５６年のポリアセタールの登場によって始まった。その後、耐熱性の高い各種のエンプラが創出されると同時に、用途に合わせた材料の多様化、機能付与を目的にガラス繊維や炭素繊維などによる複合化、２種以上のポリマーを組み合わせることによって単一のポリマーでは得られない特性を有するポリマーアロイ技術や成形加工技術が進歩してきた。エンプラはこれらの技術によって、自動車、電気・電子やその他の産業における多くの市場を創出してきた。近年の精密重合、高次構造制御技術により、これらエンプラはさらに高性能化することが期待されている。そこで、代表的なエンプラの概要と最新技術についてできるだけ平易にまとめた。
目次
ポリアミド
ポリアセタール
ポリカーボネート
変性ポリフェニレンエーテル
ポリブチレンテレフタレート
ポリフェニレンスルフィド
ポリスルホン
非晶ポリアリレート
液晶ポリエステル
ポリエーテルケトン
ポリイミド
その他
著者等紹介
井上俊英［イノウエトシヒデ］
１９７０年名古屋大学大学院工学研究科合成化学専攻修士課程修了。東レ（株）理事化成品研究所所長、工学博士
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