出版社内容情報
本書は2022年に発売された書籍を、2026年の最新データに更新して改訂しました。2022年に比べ、昨今のAIの隆盛により、ますます半導体の需要が増加し、半導体業界への視線もさらに熱くなっています。半導体業界はサラリーも良く、かつ海外勤務も多い人気の業界です。半導体業界は半導体の製造プロセスが複雑なために、製造プロセスごとにさまざまな企業が存在しています。複雑な半導体製造をプロセスごとにやさしく解説し、そのプロセスにおけるプレイヤーを紹介します。本書を読めば、半導体製造の仕組みとその業界、ビジネス構造についてしっかりと理解することができます。就職・転職を希望する学生や社会人の方々に向けた書籍です。
【目次】
第1章 半導体・半導体製造装置業界の現状
01 かつて「産業のコメ」といわれた半導体
02 1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
03 半導体製造装置の販売額の国別シェア
04 半導体と半導体製造装置の市場規模
05 半導体製造装置で存在感を示す日本
06 シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
07 世界の主な半導体製造装置メーカー
08 東京エレクトロンの最新動向と特徴
09 アドバンテストの最新動向と特徴
10 SCREEN の最新動向と特徴
11 日立ハイテクの最新動向と特徴
12 ディスコの最新動向と特徴
13 キヤノンの最新動向と特徴
14 ニコンの最新動向と特徴
15 半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
第2章 半導体製造プロセスの概要
01 社会インフラを担う半導体のしくみ
02 物質としての半導体と製品としての半導体
03 半導体はいかに集積するかがカギ
04 半導体の製造工程全体を把握する
05 回路を形成する前工程
06 製品を加工する後工程
07 製造工程の進化に対してメーカーはどう対応していくのか
08 ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
09 ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
10 回路パターンを形成する「エッチング」の概要
11 各プロセスの間に行われる「洗浄」「乾燥」の概要
12 「不純物添加」「平坦処理」の概要
13 「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
14 正常に作動するか判別する「検査」の概要
第3章 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
01 成膜装置とエッチング装置の特徴
02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
03 生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
04 成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
05 成膜装置とエッチング装置の最新技術動向
第4章 リソグラフィー装置の市場と技術動向
01 複数の装置を搭載するリソグラフィー装置の構造
02 リソグラフィー装置の参入メーカーの動向
03 リソグラフィー装置の最新技術動向
04 レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
05 高い解像度が求められる露光装置のしくみ
06 不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
第5章 洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
01 ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
02 ウェーハの酸化を防ぐ乾燥のしくみ
03 洗浄装置の参入メ
内容説明
業界志望者必携！有力企業の実力や業務内容、待遇から各プロセスの製造技術までも徹底解説。高待遇高成長業界をまるごと理解！！
目次
１ 半導体・半導体製造装置業界の現状
２ 半導体製造プロセスの概要
３ 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
４ リソグラフィー装置の市場と技術動向
５ 洗浄装置・ＣＭＰ装置の市場と技術動向
６ 後工程装置の市場と技術動向
７ 検査装置の市場と技術動向
８ 半導体材料の市場と技術動向
９ 半導体製造装置業界の業務
１０ 半導体メーカーと半導体商社
１１ 半導体業界の将来性
著者等紹介
大山聡［オオヤマサトル］
慶應義塾大学院修士課程修了。１９８５年東京エレクトロン入社。産業エレクトロニクスのアナリストとして富士通半導体部門の経営戦略に従事。その後ＩＨＳ Ｍａｒｋｉｔでハイテク全般の調査分析を担当。２０１７年１０月からＧｒｏｓｓｂｅｒｇ合同会社に専任（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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