出版社内容情報
基本的な半導体製造プロセスの全体像から、リソグラフィ、エッチング、洗浄・乾燥、イオン注入・熱処理、成膜、パッケージング、検査・測定・試験などの各プロセスを詳細に解説。半導体製造プロセスに興味のある読者だけでなく、技術者にとっても有益な基本情報をまとめた1冊となっています。
内容説明
半導体の基本原理から素材開発や微細加工技術まで。半導体製造工程全体を網羅し、各工程の基礎的技術もしっかり解説！高集積・微細化の流れもまるごと理解！必須の知識が全部わかる！
目次
１ 半導体とその素材
２ 半導体製造プロセスの概観
３ リソグラフィ
４ エッチング
５ 洗浄・乾燥
６ イオン注入・熱処理
７ 成膜
８ ＣＭＰ
９ パッケージング
１０ 検査・測定・試験
１１ 半導体工場
１２ 製造技術・装置の最新動向
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。
ゼロ投資大学
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半導体プロセスとビジネスの構造を理解できる本。半導体は微細化が進むにつれ、技術は複雑で難易度を増し、製造設備は高額になっている。半導体技術は微細化の精度を高めており、技術と資金を持った大企業しか半導体製造を行うことができなくなった。2025/03/01
Go Extreme
1
半導体製造技術の多様性： 検査・測定装置ー欧米の共同研究進行・品質管理の重要性↑ クリーンルームー搬送システムの改善→製造効率↑ 製造技術： More Mooreー微細化が進む・短チャネル効果が課題 More Than Mooreー微細化以外の機能強化が新市場創出 材料とプロセス： シリコンウェーハーミラー、アニール、エピタキシャルウェーハ。 イオン注入技術ー 高精度な不純物添加→半導体特性決定 検査とデータ管理： 故障解析ー測定データの一元管理→製造プロセス最適化 微細化の限界に対応する新技術の重要性2025/02/06
