光電融合―ＡＩ×半導体の技術革命 市場動向・技術・業界地図を完全理解

久保田 龍之介/石橋 拓馬【著】

日経ＢＰ（2026/06発売）

• サイズ A5判／ページ数 256p／高さ 22cm
• 商品コード 9784296220045
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

出版社内容情報

【目次】

内容説明

エヌビディア　ＮＴＴ　ブロードコム…トップ企業を徹底取材。ＡＩデータセンター、電力削減の切り札。

目次

１章　業界動向　立ち上がる巨大市場（光電融合　光の半導体革命；市場規模　巨大市場へ、起爆剤はＡＩ　ほか）
２章　図解　データセンターからチップまで（電気ｖｓ光　生成ＡＩ登場で光化が急加速；データセンター動向　ラック間からＧＰＵ間まで光化　ほか）
３章　プレーヤー分析　半導体大手が覇権争い（ＣＰＯはこう造る　半導体製造工程を応用、後工程とテストが要；業界リーダーに聞く　エヌビディア・ブロードコム・ＮＴＴが熱弁　ほか）
４章　キーデバイス　輝く日の丸技術（光電変換の仕組み　原理を徹底理解、開発競争を読み解く勘所；光変調器　ＣＰＯ採用巡り新材料が群雄割拠　ほか）

著者等紹介

久保田龍之介［クボタリュウノスケ］
日経クロステック／日経エレクトロニクス記者。１９９４年、埼玉県川越市生まれ。２０年に九州大学大学院人間環境学府で修士課程を修了。同年に日経ＢＰに入社し、日経クロステックに配属。半導体と光電融合を中心に電機業界を取材する

石橋拓馬［イシバシタクマ］
日経クロステック／日経エレクトロニクス記者。１９９２年、群馬県玉村町生まれ。京都大学大学院工学研究科を修了。専門は化学と熱工学。１７年に自動車部品メーカーに入社し、Ｒ＆Ｄ部門で研究の日々を送る。２２年に日経ＢＰ入社。日経ものづくり記者を経て、２４年４月から現職。半導体や電子部品、電池、材料など幅広く取材する（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[ヘッジホッグ@Wheezers and Dodgers]

光半導体。従来の半導体は基板の手前まで光が来ていたが、それも半導体に直接接続する技術。AIサーバーの省電力、コストダウンが期待できる技術。たかだか数十センチの距離を縮めるだけなのに、電気代は1/10になる。製品化しているのはブロードコムとNVIDIAで、製造はTSMCだけ。日本ではNTTグループが開発に取り組んでいる。半導体メーカーが光通信の領域まで拡大している。

2026/10/07

[Shu]

Google bookで少しみて、 難しそうだなぁと思いながらもう買ってしまった。 何かしら勉強になればと思っています。

2026/09/28

[読書たろのすけ]

光電融合の仕組みから主要な企業と技術、将来性について網羅的に学べる素晴らしい本。読む前とは結構視点が変わったところもあって感謝。CPO関連の株を保有している場合は必読の書だと思う

2026/07/18

[ひゃく]

光電融合の素材から素子, デバイス, アプリケーションまで, 関係者でも把握しきるのが難しい各社の動向や技術の要点といった広範な内容が, わかりやすく 1 冊にまとまっていてありがたい.

2026/09/07

[KOBAYASHI]

○/○。CPOのお勉強。図が多いがちょっとわかりにくい、読みにくい。

2026/10/21