インプレス「スマートグリッドシリーズ」<br> ワット・ビット連携データセンター2025-2026―AI時代に多様化・分散化するデータセンター新時代

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インプレス「スマートグリッドシリーズ」
ワット・ビット連携データセンター2025-2026―AI時代に多様化・分散化するデータセンター新時代

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  • サイズ A4判/ページ数 201p/高さ 30cm
  • 商品コード 9784295023135
  • NDC分類 007.3
  • Cコード C3033

目次

第1章 スペシャル対談:AI時代のデータセンターとワット・ビット連携を語る!―次世代のエネルギーとデジタルの在り方、そして産業の未来―
第2章 産業の新生態系を創生するAI時代のデータセンターの課題と可能性
第3章 「ワット・ビット連携官民懇談会」が描く次世代データセンター像
第4章 データセンターの最新技術とワット・ビット連携実現に向けた技術
第5章 データセンター廃熱技術の最新動向
第6章 ワット・ビット連携実現による投資促進と新ビジネス

著者等紹介

江崎浩[エサキヒロシ]
東京大学大学院情報理工学系研究科教授。1987年年4月東芝に入社。1990年米国ベルコア社、1994年コロンビア大学にて客員研究員。1998年10月東京大学大型計算機センター 助教授、2001年4月東京大学情報理工学系研究科 助教授。2005年4月より現職。工学博士。2008年、東京大学の産学連携プロジェクトとして「東大グリーンICTプロジェクト」を発足、ビル設備機器の通信仕様をオープン化して省エネと環境対策の実現を目指す。インターネットの産官学共同研究WIDEプロジェクト代表、JDCC(日本データセンター協会)副理事長/運営委員長、クラウドサイバーセキュリティアライアンスジャパン会長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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