半導体CMP用語事典

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  • サイズ B6判/ページ数 262p/高さ 19cm
  • 商品コード 9784274206122
  • NDC分類 549.3
  • Cコード C3055

内容説明

加工技術・装置、洗浄・洗浄化技術、計測・評価技術、デバイス化技術などの各分野について、半導体CMP技術・工程に関連する重要用語約450語を、図表・データを用いてわかりやすく解説。付録には、現場実務に必要なデータや関連する単位、CMP装置の年表や、関連学協会機関略称一覧などの便利な情報を掲載。巻末の索引には、英和用語索引を掲載し、使いやすく調べやすい構成。