半導体ＣＭＰ用語事典

精密工学会プラナリゼーションＣＭＰとその応用技術専門委員会【編】

オーム社（2008/10発売）

• サイズ B6判／ページ数 262p／高さ 19cm
• 商品コード 9784274206122
• NDC分類 549.3
• Cコード C3055

内容説明

加工技術・装置、洗浄・洗浄化技術、計測・評価技術、デバイス化技術などの各分野について、半導体ＣＭＰ技術・工程に関連する重要用語約４５０語を、図表・データを用いてわかりやすく解説。付録には、現場実務に必要なデータや関連する単位、ＣＭＰ装置の年表や、関連学協会機関略称一覧などの便利な情報を掲載。巻末の索引には、英和用語索引を掲載し、使いやすく調べやすい構成。