内容説明
本書は、今日のＩＣの基本技術となっている、この微細加工技術を原理から説き起こし、わかりやすく解説したものである。しかも、所々にＱ＆Ａをはさみ、その理解を助けるような工夫をこらしている。さらに、現在の技術だけではなく、将来実用になりそうな技術およびこの加工法が単にＩＣ製作にとどまるものではないことのイメージを与える説明を加えてある。
目次
１章 固体デバイスと微細加工
２章 露光
３章 エッチング
４章 ドーピング
５章 膜の形成
６章 微細素子作製技術
７章 検査・評価技術およびクリーンルーム
８章 Ｓｉ微細加工技術の新しい応用
