Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications) (2ND)
  • 洋書
  • 電子版あり

Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications) (2ND)  Paperback,  言語:ENG

Ardebili, Haleh/ Zhang, Jiawei/ Pecht, Michael G.

  • ウェブストア価格 ¥49,300(本体¥44,819)
  • William Andrew Publishing(2018/10発売)
  • ポイント 448pt
  • 海外取次在庫
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
  • 洋書
  • 電子版あり

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability  Paperback,  言語:ENG

Pecht, Michael/ Radojcic, Riko/ Rao, Gopal

  • ウェブストア価格 ¥11,535(本体¥10,487)
  • CRC Press(2019/10発売)
  • ポイント 104pt
  • 海外取次在庫
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
  • 洋書
  • 電子版あり

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach  Paperback,  言語:ENG

Lall, Pradeep/ Pecht, Michael G./ Hakim, Edward B.

  • ウェブストア価格 ¥11,535(本体¥10,487)
  • CRC Press(2019/06発売)
  • ポイント 104pt
  • 海外取次在庫
Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
  • 洋書

Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)  Paperback,  言語:ENG

Pecht, Michael (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥18,249(本体¥16,590)
  • CRC Press(2019/09発売)
  • ポイント 165pt
  • 海外取次在庫
Prognostics and Health Management of Electronics
  • 洋書

Prognostics and Health Management of Electronics  Hardcover,  言語:ENG

Pecht, Michael G.

  • ウェブストア価格 ¥40,059(本体¥36,418)
  • Wiley-Interscience(2008/09発売)
  • ポイント 364pt
  • 海外からお取り寄せ(通常6~9週間)
鉛フリーエレクトロニクス<br>Lead-free Electronics
  • 洋書

鉛フリーエレクトロニクス
Lead-free Electronics
 Hardcover,  言語:ENG

Ganesan, Sanka (EDT)/ Pecht, Michael (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥37,381(本体¥33,983)
  • IEEE(2006/02発売)
  • ポイント 339pt
  • 海外取次在庫
China's Electronics Industry : The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China
  • 洋書

China's Electronics Industry : The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China  Paperback,  言語:ENG

Pecht, Michael G.

  • ウェブストア価格 ¥95,454(本体¥86,777)
  • William Andrew Publishing(2006/08発売)
  • ポイント 867pt
  • 海外取次在庫
Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications)
  • 洋書
  • 電子版あり

Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications)  Hardcover,  言語:ENG

Ardebili, Haleh/ Pecht, Michael G.

  • ウェブストア価格 ¥49,300(本体¥44,819)
  • William Andrew Publishing(2009/07発売)
  • ポイント 448pt
  • 海外からお取り寄せ(通常6~9週間)
Optimum Cooling of Data Centers : Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques
  • 洋書

Optimum Cooling of Data Centers : Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques  Paperback,  言語:ENG

Dai, Jun/ Ohadi, Michael M./ Das, Diganta

  • ウェブストア価格 ¥23,074(本体¥20,977)
  • Springer-Verlag New York Inc.(2016/08発売)
  • ポイント 209pt
  • 海外取次在庫
Copper Wire Bonding
  • 洋書

Copper Wire Bonding  Paperback,  言語:ENG

Chauhan, Preeti S/ Choubey, Anupam/ Zhong, ZhaoWei

  • ウェブストア価格 ¥29,367(本体¥26,698)
  • Springer-Verlag New York Inc.(2016/08発売)
  • ポイント 266pt
  • 海外取次在庫