先端包装技術のための材料(第2版)<br>Materials for Advanced Packaging〈2nd ed. 2017〉(2)
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先端包装技術のための材料(第2版)
Materials for Advanced Packaging〈2nd ed. 2017〉(2)
 言語:ENG

Lu, Daniel (EDT)/Wong, C.P. (EDT)

  • 価格 ¥42,301(本体¥38,456)
  • Springer(2016/11/18発売)
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Advanced Flip Chip Packaging
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Advanced Flip Chip Packaging  言語:ENG

Tong, Ho-Ming (EDT)/Lai, Yi-Shao (EDT)/Wong, C.P. (EDT)

  • 価格 ¥28,333(本体¥25,758)
  • Springer(2013/03/20発売)
  • ポイント 7,710pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
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Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging  言語:ENG

Wong, C.P. (EDT)/Moon, Kyoung-Sik (EDT)/Li, Yi (Grace) (EDT)

  • 価格 ¥46,349(本体¥42,136)
  • Springer(2009/12/23発売)
  • ポイント 12,630pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies  言語:ENG

Li, Yi (Grace)/Lu, Daniel/Wong, C.P.

  • 価格 ¥32,381(本体¥29,438)
  • Springer(2009/10/08発売)
  • ポイント 8,820pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)
先端パッケージング用材料<br>Materials for Advanced Packaging
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先端パッケージング用材料
Materials for Advanced Packaging
 言語:ENG

Lu, Daniel (EDT)/Wong, C.P. (EDT)

  • 価格 ¥34,405(本体¥31,278)
  • Springer(2008/12/17発売)
  • ポイント 9,360pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)