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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration  Hardcover,  言語：ENG

Lau, John/ Fan, Xuejun

  • ウェブストア価格 ¥43,927（本体¥39,934）
  • Springer Nature Switzerland AG（2025/04発売）
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Solid State Lighting Reliability Part 2 : Components to Systems (Solid State Lighting Technology and Application Series)
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Solid State Lighting Reliability Part 2 : Components to Systems (Solid State Lighting Technology and Application Series)  Paperback

van Driel, Willem Dirk (EDT)/ Fan, Xuejun (EDT)/ Zhang, Guo Qi (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥55,436（本体¥50,397）
  • Springer International Publishing AG（2018/08発売）
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Solid State Lighting Reliability Part 2 : Components to Systems (Solid State Lighting Technology and Application Series)
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Solid State Lighting Reliability Part 2 : Components to Systems (Solid State Lighting Technology and Application Series)  Hardcover,  言語：ENG

van Driel, Willem Dirk (EDT)/ Fan, Xuejun (EDT)/ Zhang, Guo Qi (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥54,909（本体¥49,918）
  • Springer International Publishing AG（2017/07発売）
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