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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers Part I （2ND）
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers Part I （2ND）  Paperback,  言語：ENG

Tummala, R.R./ Rymaszewski, Eugene J./ Klopfenstein, Alan G.

  • ウェブストア価格 ¥46,151（本体¥41,956）
  • Springer-Verlag New York Inc.（2012/10発売）
  • ポイント 419pt
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Sub-series: 3)
  • 洋書

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Sub-series: 3)  Paperback,  言語：ENG

Tummala, R. R./ Kosec, Marija/ Jones, W. K./ Belavic, Darko

  • ウェブストア価格 ¥35,662（本体¥32,420）
  • Springer（2010/12発売）
  • ポイント 324pt
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Microelectronics Packaging Handbook : Semiconductor Packaging (Microelectronics Packaging Handbook) （2 SUB）
  • 洋書

Microelectronics Packaging Handbook : Semiconductor Packaging (Microelectronics Packaging Handbook) （2 SUB）  Hardcover,  言語：ENG

Tummala, Rao R. (EDT)/ Rymaszewski, Eugene J. (EDT)/ Klopfenstein, Ala

  • Kluwer Academic Pub（1997/01発売）
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