Advanced Flip Chip Packaging
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Advanced Flip Chip Packaging  Paperback,  言語:ENG

Tong, Ho-Ming (EDT)/ Lai, Yi-Shao (EDT)/ Wong, C.P. (EDT)

  • Springer-Verlag New York Inc.(2016/08発売)
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Advanced Flip Chip Packaging  Hardcover,  言語:ENG

Tong, Ho-Ming (EDT)/ Lai, Yi-shao (EDT)/ Wong, C. P. (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥48,010(本体¥43,646)
  • Springer Verlag(2013/02発売)
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