Advanced Flip Chip Packaging

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Advanced Flip Chip Packaging

Tong, Ho-Ming (EDT)/ Lai, Yi-shao (EDT)/ Wong, C. P. (EDT)

ウェブストア価格 ¥49,703（本体¥45,185）
Springer Verlag（2013/02発売）
外貨定価 US$ 219.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 400 p.
言語 ENG
商品コード 9781441957672
DDC分類 621.381046

基本説明

Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integration.

Full Description

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.