Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices  Paperback,  言語:ENG

Suhir, Ephraim

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Human-in-the-Loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
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Human-in-the-Loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome  Paperback,  言語:ENG

Suhir, Ephraim

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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices  Hardcover,  言語:ENG

Suhir, Ephraim

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Human-in-the-Loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
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Human-in-the-Loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome  Hardcover,  言語:ENG

Suhir, Ephraim

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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging : Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging : Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging  言語:ENG

Suhir, Ephraim (EDT)/ Lee, Y.C. (EDT)/ Wong, C.P. (EDT)

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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis  Paperback,  言語:ENG

Suhir, Ephraim

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Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems
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Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems  Hardcover,  言語:ENG

Suhir, Ephraim (EDT)/ Yu, T. X. (EDT)/ Steinberg, David S. (EDT)

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マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスの材料・構造(全2巻)<br>Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
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マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスの材料・構造(全2巻)
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
 Hardcover

Suhir, Ephraim; Lee, Y.C.; Wong, C.P. (Eds.)

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Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics : Symposium Held April 30-May 3, 1991, Anaheim, California, U.S.A. (Materials Rese
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Mechanical Behavior of Materials and Structures in Microelectronics : Symposium Held April 30-May 3, 1991, Anaheim, California, U.S.A. (Materials Rese  Hardcover,  言語:ENG

Suhir, Ephraim/ Cammarata, Robert (CON)

  • Materials Research Society(1991/09発売)
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