TSV 3D RF Integration : High Resistivity Si Interposer Technology
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TSV 3D RF Integration : High Resistivity Si Interposer Technology  Paperback,  言語:ENG

Ma, Shenglin/ Jin, Yufeng

  • ウェブストア価格 ¥52,448(本体¥47,680)
  • Elsevier - Health Sciences Division(2022/04発売)
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Spiking Neural Network-based Wind Speed Forecasting Design & Implement (2019. 116 S. 220 mm)
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Spiking Neural Network-based Wind Speed Forecasting Design & Implement (2019. 116 S. 220 mm)  Paperback

Qian, Dianwei/ Ma, Yufen

  • ウェブストア価格 ¥13,737(本体¥12,489)
  • LAP LAMBERT ACADEMIC PUBLISHING(2019発売)
  • ポイント 124pt
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Mobile Social Networking and Computing : A Multidisciplinary Integrated Perspective
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Mobile Social Networking and Computing : A Multidisciplinary Integrated Perspective  Hardcover,  言語:ENG

Wang, Yufeng/ Ma, Jianhua

  • ウェブストア価格 ¥29,370(本体¥26,700)
  • Auerbach(2014/09発売)
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