TSV 3D RF Integration : High Resistivity Si Interposer Technology
  • 洋書
  • 電子版あり

TSV 3D RF Integration : High Resistivity Si Interposer Technology  Paperback,  言語:ENG

Ma, Shenglin/ Jin, Yufeng

  • ウェブストア価格 ¥55,264(本体¥50,240)
  • Elsevier - Health Sciences Division(2022/04発売)
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