Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
  • 洋書
  • 予約
  • ポイントキャンペーン

Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration  Hardcover,  言語:ENG

Lau, John/ Chiang, Kuo-Ning

  • ウェブストア価格 ¥48,010(本体¥43,646)
  • Springer Verlag, Singapore(2026/03発売)
  • ポイント 2,180pt
  • ご予約受付中。出版後の入荷・発送