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TSV 3D RF Integration : High Resistivity Si Interposer Technology
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TSV 3D RF Integration : High Resistivity Si Interposer Technology  Paperback,  言語：ENG

Ma, Shenglin/ Jin, Yufeng

  • ウェブストア価格 ¥54,912（本体¥49,920）
  • Elsevier - Health Sciences Division（2022/04発売）
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Spiking Neural Network-based Wind Speed Forecasting Design & Implement （2019. 116 S. 220 mm）
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Spiking Neural Network-based Wind Speed Forecasting Design & Implement （2019. 116 S. 220 mm）  Paperback

Qian, Dianwei/ Ma, Yufen

  • ウェブストア価格 ¥14,366（本体¥13,060）
  • LAP LAMBERT ACADEMIC PUBLISHING（2019発売）
  • ポイント 260pt
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Mobile Social Networking and Computing : A Multidisciplinary Integrated Perspective
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Mobile Social Networking and Computing : A Multidisciplinary Integrated Perspective  Hardcover,  言語：ENG

Wang, Yufeng/ Ma, Jianhua

  • ウェブストア価格 ¥30,750（本体¥27,955）
  • Auerbach（2014/09発売）
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