内容説明
コンピューティング技術が生成AIの登場により、大きな変貌を遂げようとしている。「光電融合」と呼ばれる技術が、コンピューターの心臓部である半導体チップのすぐ隣にまで入ってきた。データ伝送の一部を電気から光に置き換えることで、AI時代の電力危機を救う一手とする。
本書は光電融合の現在と将来を、4つのテーマで解説する。日経BPの技術専門メディア「日経クロステック」「日経エレクトロニクス」の専門記者2人が、光電融合分野をけん引する国内外の企業や研究者、行政担当者に徹底取材した内容をまとめた。第1章は市場動向、第2章は中核技術、第3章は主要プレーヤー分析、第4章は部素材について解説する。
AIの演算を担うデータセンターは、1つの施設で数十MWもの電力を消費するようになった。一般家庭では1万世帯以上の電力に相当する。コンサルティング大手の米ICFは、2030年までに米国の電気代は最大4割高くなると予想する。データセンターの建設が相次ぐ日本も、同様の問題に直面する懸念がある。
データセンターを運営する企業や半導体大手が、こうした電力問題の解決策として期待するのが光電融合だ。日本ではNTTグループが光電融合を次世代通信基盤「IOWN」の中核技術と位置づけ、データセンターの電力を現在の100分の1に抑えることを目指す。世界での開発競争を見渡すと、先行するのはブロードコムやエヌビディアといった米国の半導体大手だ。
立ち上がる巨大な光電融合市場の覇権が誰の手に渡り、どの技術がデファクトスタンダードになるか。それを見通すことは、テクノロジー分野の勢力図を見極める上で重要なヒントを与えてくれるはずだ。
目次
1章 業界動向 立ち上がる巨大市場
・光電融合 光の半導体革命
・市場規模 巨大市場へ、起爆剤はAI
・業界地図 ブロードコムとエヌビディアが先陣
・技術展望 ターニングポイントは2027年 ほか
2章 図解 データセンターからチップまで
・電気vs光 生成AI登場で光化が急加速
・データセンター動向 ラック間からGPU間まで光化
・Co-Packaged Optics 光の主導権は半導体業界へ
・プラガブルvsCPO 電力7割減、コスト10分の1 ほか
3章 プレーヤー分析 半導体大手が覇権争い
・CPOはこう造る 半導体製造工程を応用、後工程とテストが要
・業界リーダーに聞く エヌビディア・ブロードコム・NTTが熱弁
・ブロードコムvsエヌビディア 覇権競う２社の共通点と違いを分析
・NTTグループ 「メンブレンフォトニクス」で巻き返し ほか
4章 キーデバイス 輝く日の丸技術
・光電変換の仕組み 原理を徹底理解、開発競争を読み解く勘所
・光変調器 CPO採用巡り新材料が群雄割拠
・光検出器 ゲルマニウムか化合物か、日本発の新原理も
・レーザー 耐熱性が競争軸、CPO内蔵へ量子技術利用も ほか
