半導体デバイスシリーズ3 プロセスインテグレーション

著者名：谷口研二【編著】/鳥海明【編著】/財満鎭明【編著】

丸善出版（2024/12発売）

• ISBN：9784621082843

内容説明

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各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて，個々のプロセスの基本原理を俯瞰し，それらを総合的に理解した上で．最適な組み合わせを見出すきっかけを与える．1章ではMOS型集積回路とその製造工程の概要を説明する．2章では多様なプロセス技術をまとめる基本原理を紹介．3章ではミクロな視点からゲートスタック工程とその最先端を概観する．4章では多層配線技術とその最前線および将来展望について解説する．

目次

１章　MOS型集積回路プロセスの概要
２章　LSI製造プロセス技術の基礎
３章　フロントエンド技術
４章　バックエンド技術
付録　故障時間データ分布
索引

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[haradaka]

半導体プロセスの前行程と後行程に分けて解説された本．前行程は界面制御や新材料(特にHigh-k材料)．後行程は配線遅延やスケーリング，不良解析．難しかったので理解できなかったところが多々．

2012/10/21