日本の競争力を支えるJissoが基礎からわかる 実装技術の教科書

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日本の競争力を支えるJissoが基礎からわかる 実装技術の教科書

  • 著者名:神谷有弘【著】
  • 価格 ¥2,970(本体¥2,700)
  • 日経BP(2021/12発売)
  • ポイント 27pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)
  • ISBN:9784296111572

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内容説明

日本が誇る最強技術!
車載機器開発の達人がJissoの本質を伝授

実装技術は、電子回路を構成する部品を組み立て、目的とする機能を実現させる技術です。この技術を知らずに、電子製品のハードウエア設計はできません。
そこで、電子機器の開発設計に携わるエレクトロニクス系技術者向けに、実装技術を体系的、かつ実務的に学べる教科書を作りました。

これからのあらゆる電子機器に求められる「信頼性向上」と「小型・軽量化」のニーズの両方を同時に満たす製品を実現したい技術者に最適です。豊富な解説が理解を助け、技術者の課題解決能力の向上にも役立ちます。

■基礎から実践まで1冊に集約
■車載電子製品の事例が満載
■便利な用語集付き

第1章 Electronics Packaging から Jisso へ
第2章 Jisso1次レベル(ウエーハレベル再配線)の概要と実際
第3章 Jisso2次レベル(半導体パッケージ)の概要と実際
第4章 Jisso3次レベル(プリント配線板搭載)の概要と実際
第5章 Jisso4次レベル(筐体接続)の概要と実際
第6章 実装技術における信頼性
第7章 車載電子製品の実装事例
第8章 実装技術の将来動向
-用語集

目次

第1章 Electronics Packaging から Jisso へ
第2章 Jisso1次レベル(ウエーハレベル再配線)の概要と実際
第3章 Jisso2次レベル(半導体パッケージ)の概要と実際
第4章 Jisso3次レベル(プリント配線板搭載)の概要と実際
第5章 Jisso4次レベル(筐体接続)の概要と実際
第6章 実装技術における信頼性
第7章 車載電子製品の実装事例
第8章 実装技術の将来動向
-用語集

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

たつ

1
著者が経験された車載用機器の実装技術に関する説明が主な内容。実装技術とは、「電子回路を構成する部品を組み立て、電気的に接続して、実用に耐えるように仕上げる総合技術」のこと。JEITA(電子情報技術産業協会)は、「実装」について世界標準の表現として「Jisso」を提案し、その認識の普及拡大を図っている。電子機器の実装レベルは、ウエーハ、半導体モジュール、プリント配線板、筐体の4段階に分かれる。小型軽量化、耐環境性の課題を実現するには高密度実装、高放熱性の技術が必須。放熱に接着剤を活用している点は参考になった2022/02/11

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