図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］

著者名：佐藤淳一【著】

秀和システム（2020/11発売）

• ISBN：9784798062457

内容説明

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半導体ビジネスに興味はあるけれど、半導体の解説書は専門的すぎて難しい……。そんな悩みをお持ちではありませんか？ 本書は、半導体ビジネスに興味がある方を対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。第4版では、新しい情報はもちろん、大きな改訂として「CMOSのプロセスフロー」の解説を追加しました。シリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全体をスッキリ俯瞰できます。

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

[ヘッジホッグ@Wheezers and Dodgers]

前工程と後工程のプロセス。

2023/05/04

[qwer0987]

初心者ではなく初級者向けの内容である。初心者には知識がないとついていけないだろうし、いろんな専門用語が多くわかりにくいだろうな、と感じる面はある。だが再勉強の身としては、きわめて丁寧に解説されており得るものは大であった。材料メーカーにいることもあり、プロセスの話はぼんやりとしか理解してなかったので、実際的な内容を詳しく説明してくれるのは大変ありがたかった。

2025/01/16

[Go Extreme]

半導体製造プロセス全体像」 ひとつかみで見る半導体プロセス 前工程と後工程の違い 循環型の前工程半導体プロセス フロントエンドとバックエンド シリコンウェーハ シリコンの性質とは？ 半導体ファブでの使用法 製品化につながる後工程 後工程で使用されるプロセス 前工程の概要 洗浄・乾燥ウェットプロセス イオン注入・熱処理プロセス リソグラフィプロセス エッチングプロセス 成膜プロセス 平坦化（CMP）プロセス CMOSプロセスフロー 後工程プロセスの概要 後工程の動向 半導体プロセスの最近の動向

2021/07/23

[neko_machi0108]

エッチングとかまだよくわかってないと思う

2024/09/21

[Shunsuke Kobayashi]

半導体業界の概要と製造工程についてまとめられている。 詳細な専門用語は別途ネット検索等で調べる必要がある。

2024/03/31