内容説明
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半導体はどうやって作るのか、半導体ビジネスに関わりたいとお考えの方向けに、シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みが図解でわかる入門書です。第2版となる本書では、最新EUV事情や450mmウェーハ、今後の半導体ファブなどの最新動向を追加し、エンジニアや半導体関連企業で働く人のために、半導体の作り方を前工程のプロセスから、洗浄・乾燥ウエットプロセス、イオン注入・熱処理プロセス、リソグラフィー・プロセス、エッチング装置、成膜プロセス、平坦化（CMP）プロセス、後工程のプロセスフローまで豊富なイラストと図表を使って、実際の製造現場を知らない方にもイメージしやすく解説しています。
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。
りょう
3
図解入門というだけあって分かり良い。ただ、ある程度の理科の知識は必要。2014/01/19
ペンサム
0
工場の成り立ちや管理の考え方概要など、働きながら知っていきはするが、入社したてで読みたかった。その方が色んな事の理解が早かったはず。全体的に浅い内容だが、原理について結構詳しくかかれており、所々参考になる。実際の自社工場のプロセスとの比較をするとより良い。自社がどういうレベルのことしてるのか？や、現状懸念も考え直すきっかけにはなる。その他、調べものをしたい時の広い範囲で検索ワードを増やすことになるので見る価値はあり。2016/01/06
