Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

個数：

電子版価格
¥16,629

電子版あり

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Huang, YongAn/ Yin, Zhouping/ Wan, Xiaodong

ウェブストア価格 ¥22,609（本体¥20,554）
Springer Verlag, Singapore（2019/05発売）
外貨定価 US$ 109.99
ポイント 205pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 287 p.
言語 ENG
商品コード 9789811336263
DDC分類 621

Full Description

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.

Advanced Electronics Packaging.- Interfacial Modeling of Flexible Multilayer Structures.- Measurement of Strength of Ultra-Thin Silicon Chip and Interfacial Fracture Energy.- Shear-Assisted Peeling.- Single-Needle Peeling.- Multi-Needle Peeling.- Conformal Peeling.- Laser Lift-Off.- Vacuum-Based Picking-up and Placing-on.