Miniaturization of UV-regenerated ozone sensors (Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 2) (2018. 208 S. 95 Farbabb. 220 mm)

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Miniaturization of UV-regenerated ozone sensors (Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 2) (2018. 208 S. 95 Farbabb. 220 mm)

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  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版
  • 商品コード 9783959081276

Description


(Text)
Ozon als einer der Hauptschadstoffe in der Luft kann für den Menschen schädlich sein, sodass die Messung der Ozonkonzentrationen in belasteten Regionen Menschen unterstützen kann, ihre Gesundheit zu schützen. Heutige Ozonsensoren sind jedoch sperrig, teuer und nicht für die Integration in die Verbrauchergeräte geeignet. Um sie integrieren und für intelligente Anwendungen zugänglich machen zu können, müssen sie daher miniaturisiert werden.Ein vielversprechender Ansatz zur Miniaturisierung ist die Anwendung klassischen Metalloxid-Sensoren erweitert durch UV-Regeneration. Allerdings fordert die Integration von einer UV-Quelle in ein miniaturisiertes Gehäuse eine intelligente Lösung, um gleichzeitig die Wärme von der gassensitiven Schicht weg zu führen, aber dennoch ausreichend Energie für die Regeneration zuführen.In dieser Arbeit wurden zunächst die potentiellen Integrations-Konzepte ausgearbeitet. Mit simulativer Unterstützung wurden die aussichtreichsten Konzepte priorisiert und aufgebaut. Anschließend wurde die Performance der miniaturisierten Ozonsensoren charakterisiert und bewertet. Die vorliegende Arbeit liefert neue Erkenntnisse zur Miniaturisierung von UV-regenerierten O3-Sensoren und zeigt wie man solche Sensoren von Konzept bis zum Aufbau realisiert. Die aufgebauten O3-Sensoren sind bisher die kleinsten UV-regenerierten O3-Sensoren, die in Consumer-Geräte integriert werden könnten.
(Author portrait)
Herr Robert Bonasewicz studierte von 2002 bis 2008 Mechatronik an der TU Warschau. Das Studium beinhaltete einen Auslandsaufenthalt von 2007 bis 2008 am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden. In dieser Zeit beschäftigte er sich mit dem Thema "Aufbau einer Prüfapparatur für thermische, elektrische und Mechanische Beanspruchung von integrierten Schichtschaltungen". Nach dem Studium folgt ein 2009 ein Praktikum als Wissenschaftlicher Mitarbeiter am 3D Systems Packaging Research Center in Atlanta, USA. Danach folgten berufl iche Stationen: 2010 in Mexiko als Prozessingenieur in der Fertigung von Metalkomponenten sowie von 2011 bis 2014 als Prozessingenieur in Berlin in der Fertigung von Wafer Chucks. Von 2014 bis 2017 arbeitete er als Doktorand bei der Robert Bosch GmbH in Zentralen Forschung, Renningen in der Abteilung für Mikrosystemtechnik und Nanotechnologien unter der wissenschaftlichen Betreuung des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden. In dieser Zeit beschäftigte sich er mit der Miniaturisierung von UV-regenerierten Ozon-Sensoren. Seit 2017 ist Herr Bonasewicz bei der Robert Bosch Power Tools GmbH in Leinfelden als Entwicklungsingenieur im Bereich der AVT von EC-Motoren tätig.

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