Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards. : Hrsg.: Leibniz Universität Hannover, Institut für Bauphysik (Berichte des Instituts für Bauphysik der Leibniz Universität Hannover 6) (2013. 393 S. num. col. illus. and tab. 21 cm)

個数:

Evaluation of Creep Behavior of Extruded Polystyrene Load-Bearing Thermal Insulation Boards. : Hrsg.: Leibniz Universität Hannover, Institut für Bauphysik (Berichte des Instituts für Bauphysik der Leibniz Universität Hannover 6) (2013. 393 S. num. col. illus. and tab. 21 cm)

  • 在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
    通常6~9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
    重要ご説明事項
    1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
    2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
    3. 美品のご指定は承りかねます。

    ●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
  • 【入荷遅延について】
    世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
    おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。
  • ◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
  • ◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
    また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
    ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。
  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版
  • 商品コード 9783816789338

Full Description


Extruded polystyrene (XPS) rigid foams have attracted recently a great attention as a superior load-bearing thermal insulation material. Therefore, this type of thermal insulation material is commonly used under raft foundations, where high levels of compression loads and sometimes shear loads take place. To apply these boards safely in such application areas, their creep behavior should be intensively evaluated and analyzed to avoid any hazardous potential settlement.The principle objective of the current research are to investigate the creep behavior of XPS load-bearing thermal insulation boards under pure shear and combined shear-compression stress states and to explore any potential effect the compression stresses could have on the shear creep strains under the combined loading state.Creep tests were performed on XPS rigid boards under shear and combined shear-compression stress states using a specially developed test setup. The creep behavior was then simulated through finite element method using microstructure-based FE models. XPS rigid boards have been examined by x-ray micro-computer tomography to acquire the required morphological information about the foam microstructure. Nanoindentation technology has been applied to detect the elastic modulus of the foam cell wall material to accomplish the FE analysis. The FE models were validated by the comparisons between the simulated and the experimental results. The developed microstructure-based FE models were then used to carry out a parametric study aiming to optimize the creep response of XPS boards under shear and compression loads.

最近チェックした商品