VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration : 17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florian (IFIP Advances in Information and Communication Technology .360) / Herausgegeben von Becker, Juergen/ De Oliveira Johann, Marcelo/ Reis, Ricardo

VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration : 17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florian (IFIP Advances in Information and Communication Technology .360) （2011. X, 213 S.）

個数：

VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration : 17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florian (IFIP Advances in Information and Communication Technology .360) （2011. X, 213 S.）

Herausgegeben von Becker, Juergen/ De Oliveira Johann, Marcelo/ Reis, Ricardo

ドイツ（DK）から取り寄せる

ウェブストア価格 ¥13,308（本体¥12,099）
SPRINGER, BERLIN（2011発売）
外貨定価 EUR 53.49
ポイント 120pt

在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

アメリカ（US）から取り寄せる

ウェブストア価格 ¥11,535（本体¥10,487）
SPRINGER, BERLIN（2011発売）
外貨定価 US$ 54.99
ポイント 104pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 223 p.
言語 ENG
商品コード 9783642231193

Full Description

This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, held in Florianópolis, Brazil, in October 2009. The 8 papers included in the book together with two keynote talks were carefully reviewed and selected from 27 papers presented at the conference. The papers cover a wide variety of excellence in VLSI technology and advanced research addressing the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about stimulating new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of theses systems.