Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials (Springer Series in Materials Science Vol.69) （2004. XI, 425 p. w. 298 ill.）

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials (Springer Series in Materials Science Vol.69) （2004. XI, 425 p. w. 298 ill.）

Ed. by M. R. Oliver

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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 425 p., 298 illus.
商品コード 9783540431817

Full Description

Chemical Mechanical Planarization (CMP) has emerged in the last two decades and grown rapidly as a basic technology widely used in semiconduc tor device fabrication. In addition, the availability of CMP technology has enabled the implementation of new technologies, with the best example being copper interconnect technology.