Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials (Springer Series in Materials Science Vol.69) (2004. XI, 425 p. w. 298 ill.)

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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials (Springer Series in Materials Science Vol.69) (2004. XI, 425 p. w. 298 ill.)

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  • 製本 Hardcover:ハードカバー版/ページ数 425 p., 298 illus.
  • 商品コード 9783540431817

Full Description

This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. It contains detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

Contents

1 Introduction.- 2 CMP Technology.- 3 Metal Polishing Processes.- 4 Metal CMP Science.- 5 Equipment Used in CMP Processes.- 6 CMP Polishing Pads.- 7 Fundamentals of CMP Slurry.- 8 CMP Cleaning.- 9 Patterned Wafer Effects.- 10 Integration Issues of CMP.- Appendix: Pourbaix Diagrams.- References.