Materials for Advanced Packaging （2ND）

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Materials for Advanced Packaging （2ND）

Lu, Daniel (EDT)/ Wong, C.P. (EDT)

ウェブストア価格 ¥56,316（本体¥51,197）
Springer International Publishing AG（2018/06発売）
外貨定価 US$ 249.99
ポイント 511pt

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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 969 p.
商品コード 9783319832098

Full Description

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.