3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics)

個数：

3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics)

Li, Yan (EDT)/ Goyal, Deepak (EDT)

ウェブストア価格 ¥43,927（本体¥39,934）
Springer International Publishing AG（2018/07発売）
外貨定価 US$ 199.99
ポイント 399pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 463 p.
言語 ENG
商品コード 9783319830865
DDC分類 620.11295

Full Description

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.