先端包装技術のための材料（第２版） Materials for Advanced Packaging （2ND）

先端包装技術のための材料（第２版）<br>Materials for Advanced Packaging （2ND）

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先端包装技術のための材料（第２版）
Materials for Advanced Packaging （2ND）

Lu, Daniel (EDT)/ Wong, C.P. (EDT)

ウェブストア価格 ¥72,945（本体¥66,314）
Springer International Publishing AG（2016/12発売）
外貨定価 US$ 329.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 969 p.
商品コード 9783319450971

Full Description

This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.

3D Integration Technologies - An Overview.- Advanced Bonding/Joining Techniques.- Advanced Chip-to-Substrate Connections.- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing.- Lead-Free Soldering.- Thin Die Fabrication and Applications to Wafer Level System Integration.- Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective.- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability.- New Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips.- Electrically Conductive Adhesives (ECAs).- Die Attach Adhesives and Films.- Thermal Interface Materials.- Embedded Passives.- Advanced Bonding Technology Based on Nano- and Micro-metal Pastes.- Wafer Level Chip Scale Packaging.- MEMS Packaging.- LED Die Bonding.- Medical Electronics Design, Manufacturing, and Reliability.- Flexible and Printed Electronics.- Silicon Solar Cell Metallization Pastes.- Nano-metal Assisted Chemical Etching for Fabricating Semiconductor and Optoelectronic Devices.- Characterization of Copper Diffusion in Through Silicon Vias.